今日热点！全新本田思域曝光：设计更运动 配置更丰富 或年内国产上市

全新本田思域曝光：设计更运动 配置更丰富 或年内国产上市

备受关注的全新本田思域近日正式曝光，新车在外观和配置方面进行了全面升级，更具运动感和科技感。据悉，新车将于年内正式引入国内市场。

外观方面，全新思域采用了更加运动化的设计风格。 前脸部分，新车采用了全新的大灯组设计，更加犀利有神。前包围也进行了重新设计，两侧导流槽尺寸缩减，中间下格栅尺寸增加，整体造型更加运动。车身侧面和尾部造型与现款车型基本保持一致，但提供了更多车身颜色选择，满足不同消费者的个性化需求。

配置方面，全新思域也进行了大幅升级。 新车配备了全液晶仪表盘、HUD抬头显示系统、12.3英寸中控触摸屏、无线充电等科技配置。此外，新车还将搭载Honda CONNECT 3.0车机系统，支持语音控制、车联网等功能。

动力方面，全新思域将继续搭载1.5T和2.0L两款汽油发动机。 其中，1.5T发动机最大功率为182马力，峰值扭矩为240牛·米；2.0L发动机最大功率为201马力，峰值扭矩为300牛·米。传动系统方面，新车将继续匹配CVT无级变速箱。

总体而言，全新思域在外观、配置和动力方面都进行了全面升级，产品竞争力得到进一步提升。 新车将于年内正式引入国内市场，届时将与广汽埃安Aion S Plus、比亚迪秦PLUS EV等车型展开竞争。

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荣耀首款小折叠手机Magic V Flip跑分曝光：骁龙8+加持，性能强劲

北京，2024年6月14日 - 备受期待的荣耀首款小折叠手机Magic V Flip今日迎来新进展，其跑分信息在GeekBench上曝光。根据跑分数据，Magic V Flip搭载了高通骁龙8+ Gen 1处理器，单核成绩1732分，多核成绩4431分，展现出强劲的性能表现。

骁龙8+ Gen 1处理器加持，性能强悍

骁龙8+ Gen 1是高通今年推出的旗舰处理器，采用4nm工艺制程，相比上一代骁龙8 Gen 1在性能和功耗方面都有所提升。Magic V Flip此次搭载骁龙8+ Gen 1处理器，也体现了荣耀对这款产品的定位和追求。

从跑分成绩来看，Magic V Flip的单核成绩1732分，多核成绩4431分，均处于目前手机市场的第一梯队。这表明，Magic V Flip能够轻松应对日常使用中的各种需求，也能够胜任大型游戏和图形处理等高负载场景。

荣耀首款小折叠手机，设计新颖

除了强劲的性能之外，Magic V Flip还拥有着新颖的设计。该机采用了小折叠设计，外屏尺寸较大，方便用户在不展开手机的情况下查看信息和操作常用功能。此外，Magic V Flip还配备了高素质的内外屏幕，能够为用户带来更加出色的视觉体验。

荣耀Magic V Flip，值得期待

总而言之，荣耀Magic V Flip凭借着强劲的性能和新颖的设计，在目前的折叠屏手机市场中具有很强的竞争力。相信这款产品将会受到消费者的青睐。

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荣耀是全球领先的智能手机供应商，致力于为用户提供高品质的智能手机产品和服务。荣耀产品线涵盖智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等，并在全球范围内拥有广泛的销售网络。荣耀品牌以“年轻、时尚、科技”为品牌理念，深受年轻消费者的喜爱。

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